將封頭毛坯對(duì)中放在下模上，然后開動(dòng)水壓機(jī)使活動(dòng)橫梁空程向下，當(dāng)壓邊圈與毛坯接觸后，開動(dòng)壓邊鋼將毛坯的邊緣壓緊。接著上?？粘滔陆?，當(dāng)與毛坯接觸時(shí)，開動(dòng)主缸使上模向下沖壓，對(duì)毛坯進(jìn)行拉伸，至毛坯完全通過(guò)下模后，封頭便沖壓成形。   

 對(duì)后開動(dòng)提升缸和回程缸，將上模和壓邊圈向上提起，與此同時(shí)用脫模裝置將包在上模上的封頭脫下，并將球形封頭從下模支座下取出，沖壓過(guò)程即告結(jié)束。并且，我廠家還是一家生產(chǎn)球形封頭的廠家，可根據(jù)型號(hào)進(jìn)行制作，如果您有這方面的需要，可與我們聯(lián)系。  

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

  半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略不計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能較好，所用材料節(jié)省。

    和其他的封頭做對(duì)比的話，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)半球形封頭在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度比較小，封頭容積相同時(shí)其表面積也較小，用料很省。該封頭的受力比較均勻，在制造上也是比較困難的，因此一般情況下，除了用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他的容器采用的比較少。半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度較小，封頭容積相同時(shí)其表面積較小，用料較省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

    在使用該封頭的時(shí)候，我們需要注意防止其與碳鋼直接接觸，避免鐵離子的污染。不要露天存放，還應(yīng)避免雨淋，強(qiáng)制組焊也是不可取的

  封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制；對(duì)于半球型封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō)，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制；半球型封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相